Verpackung gem. MSL-Level / Stickstoffatmosphäre

Abgekündigte, hochwertige, elektronische Bauteile, Baugruppen und Leiterplatten werden zur langjährigen Ersatzteilversorgung unter extrem trockener Schutzgasatmosphäre gelagert. Die hygroskopische Eigenschaft von Stickstoff ermöglicht eine aktive (Rück-)Trocknung bei Umgebungstemperatur. Dadurch können Temper-Prozesse vermieden werden und die einzelnen Komponenten sind bis zu ihrer jeweiligen Höchstdauer lagerbar.